聚酰亞胺薄膜熱膨脹系數（CTE）是聚酰亞胺薄膜能否進入柔性印刷電路最主要的技術指標。柔性覆銅板(FCCL）是由聚酰亞胺薄膜與銅進行復合而成，因此要制成高密度線路板，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數（CTE）必須與銅保持一致，目前已知銅的熱膨脹系數(CTE)為16至17PPM/℃左右，而目前聚酰亞胺薄膜CTE一般在40PPM/℃左右，因此我公司開發出了CTE在20PPM/℃以下的低熱膨脹系數的聚酰亞胺薄膜產品與銅覆合，增加了新的PI產品種類，拓展了新的應用領域。